专业3阶HDI打样厂家，缩短研发周期保障产品质量

专业3阶HDI打样厂家，缩短研发周期保障产品质量

在快节奏的电子研发领域，时间就是竞争力。一款高性能的3阶HDI板，往往能决定产品的迭代速度和市场成败。然而，传统PCB打样周期长、品质不稳定，让无数工程师头疼不已——设计反复修改、测试频频失败，研发进度一拖再拖。

作为深耕高精密PCB领域15年的专业厂家，创盈电路以“极速打样+零缺陷交付”为核心，为您的3阶HDI项目提供全链路支持。

核心参数

· 阶数：3阶任意互联

· 线宽/线距：1.5mil/1.5mil（业内顶尖精度）

· 板厚：0.2-3.0mm灵活定制

· 最小孔径：0.05mm激光微孔

· 表面处理：沉金、ENIG、OSP全兼容

工艺突破

1. 48小时极速打样：采用智能拼板技术和敏捷生产线，比行业平均周期缩短60%；

2. 盲埋孔堆叠技术：通过激光钻孔+真空填铜工艺，实现20层高密度互联，信号损耗降低30%；

3. 军工级可靠性：每批次通过阻抗控制测试、热冲击（-55℃~125℃循环）、CAF耐腐蚀检测。

客户实证
某头部无人机厂商在竞标关键期，需要一款超薄3阶HDI主板（板厚0.4mm）。我们通过模块化设计协同，7天完成5次设计迭代，最终产品良率达99.8%，助其提前2周拿下千万订单。

典型应用场景

· 智能穿戴：TWS耳机主板、AR眼镜微模块

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、车载雷达

· 医疗设备：内窥镜成像模块、便携式监护仪

为什么选择创盈？

· 200+技术专利，服务华为、大疆等300+头部客户；

· 全流程溯源系统，每片PCB可查询生产批次和测试数据；

· 免费提供设计-仿真-测试一站式技术咨询。