HDI盲埋孔PCB加工｜精度高·稳定信号互联

HDI盲埋孔PCB加工｜精度高·稳定信号互联
在5G通信、人工智能与物联网技术高速迭代的今天，传统PCB已难以满足高密度、高速度的设计需求。创盈电路以尖端HDI盲埋孔工艺为核心，为复杂电路提供超精密互连解决方案，助力设备实现性能跃升！

· 层数/结构：支持1-4阶HDI板，任意层内连接（Blind/Buried Vias），实现空间利用率最大化。

· 线宽线距：最小达3mil/3mil，微米级精度保障高频信号无损传输。

· 孔径精度：激光钻孔技术实现≤0.1mm微孔，埋盲孔定位误差＜±25μm。

· 材料选择：FR-4、高频罗杰斯、陶瓷基板等，适配不同场景的散热与阻抗需求。

· 表面处理：沉金、化学锡、OSP等工艺，增强抗氧化性与焊接可靠性。

1. 精准层间对位：采用LDI激光直接成像，层间偏移公差控制在±1.5mil，确保多层盲埋孔零错位。

2. 高频信号优化：通过仿真阻抗匹配与电磁屏蔽设计，降低串扰与损耗，速率可达25Gbps+。

3. 微型化制造：支持BGA间距0.3mm以下封装，适用于可穿戴设备、微型传感器等精密器件。

4. 全流程检测：引入自动光学检测（AOI）与X射线分层扫描，100%排查微小缺陷，良品率高达99.8%。

某头部无人机企业研发新一代图传系统时，面临主板空间不足与信号干扰难题。创盈电路通过6层HDI盲埋孔设计，将关键线路整合至0.8mm超薄板内，信号传输延迟降低30%，助力客户产品续航提升20%，上市后稳居行业销量榜首。

· 5G通信：基站射频模块、光模块背板

· 消费电子：折叠屏手机主板、TWS耳机充电仓

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、车载雷达

· 医疗设备：便携式监护仪、微创手术机器人控制核心

· 工业IoT：边缘计算终端、智能电表模组

创盈电路拥有ISO 13485医疗认证及IATF 16949汽车电子资质，配备德国LPKF激光设备与日本三菱曝光机，日产能超5000㎡。我们与华为、大疆、迈瑞等全球300+知名企业深度合作，以“快速打样+批量交付”双轨模式，帮助客户缩短研发周期，抢占市场先机！

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