生产柔性电路板的主要材料
生产柔性电路板的主要材料有:基材、覆盖膜、补强、其它辅助材料。覆盖膜主要有三部分组成:离型纸、胶和PI,最终保留在产品上只有胶、和PI两部分,补强为柔性电路板的特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补柔性电路板较“软”的特点。
柔性电路板的发展历史
柔性电路板行业最早在日本兴起,时间大约是2002年。日本外的柔性电路板行业自2003年开始萌芽,2005年飞速扩展,2006年则出现下滑,2007年年中柔性电路板行业落至谷底,2008年开始复苏。
进入线路板行业主要面临的四大难题
为了保持产品的持续竞争力,电路板厂必须不断对生产设备及工艺进行升级改造,生产出跟得上时代更迭的高阶HDI产品,因此除了初始投入,电路板厂家在后续生产过程中还需要保持较高的研发投入。
电路板的分类
电路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层电路板三个大的分类。按特性来分的话分为软板(FPC)、硬板(PCB)、软硬结合板(FPCB)。按材质分类有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、铝基板、厚铜板……
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